电镀络合剂作为电镀添加剂的一种，常用于电镀金、电镀银、电镀铜、及铜锡电镀中使用。电镀络合剂的具体作用及用途如下：
(1)扩宽电镀液的pH、温度和电流密度的使用范围。
(2)对电镀中析出的金属粒子具有良好的分散性，有利于提高镀件表面的平滑和光亮度。
(3)降低表(界)面张力有利于对镀件的润湿。
(4)促进在阴极表面产生的氢气尽快离脱可防止镀件产生凹痕和针孔。
(5)经过表面活性剂清洗的镀件，其电镀效果明显改善。
电镀络合剂与镀液主盐络合，形成更稳定的金属络合离子，增加阴极极化，促进阳极深解，使金属沉积速度减慢，镀层结晶更为细致。
在络合物镀液中，具重要意义的，并不是络合剂的绝*对含量，而是络合剂与主盐的相对含量，即络合剂的游离量。
络合剂的游离量增加，阴极极化增大，可使镀层结晶细致，镀液的分散能力和覆盖能力都得到改善。络合剂的游离量低，镀层结晶变粗，镀液的分散能力和覆盖能力都较差。
金喜鹊电镀络合剂替代氰化钠使用，性能稳定，镀层光亮均匀细致。可根据用户实际应用情况调配产品。